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IT산업 산업에서 하지 말아야 할 일

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<p>FC 방식 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이것은 범핑 작업을 거치고, 이를 바로 이후집어서(플립칩) 기판에 연결된다. FC 방법은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 많이 늘릴 수 있을 것입니다.</p>

IT산업 : 성공을 위해해야 ​​할 일과하지 말아야 할 일 12가지

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<p>양자기술 테스트개발 방향은 작년부터 구체화했다. 과기정통부는 지난해 11월 양자컴퓨팅 원천기술 개발 강화 등의 단어를 담은 ‘양자기술 테스트개발 투자전략을 공지한 데 이어 민관 합동의 ‘양자기술특별위원회를 구성해 작년 11월 3차 회의를 열었다.</p>